Αυτόματη μηχανή διανομής υγρής κόλλας τύπου βιομηχανικού ρομπότ πράσινου δαπέδου

Πολυλειτουργικός διανομέας υψηλής ταχύτητας

Εξοπλισμένο με λεπτό έλεγχο έντασης και ακρίβεια θέσης που του επιτρέπει να διανέμει διακριτές κουκκίδες. Το μηχάνημα της σειράς D μπορεί να διανεμηθεί σε στενά σημεία ή κοντά σε ένα εξάρτημα σε πολύ λεπτές γραμμές χωρίς να ξεφεύγει από τα όρια. Μέσω της διανομής χωρίς επαφή, τα προβλήματα που προκαλούνται από τους συμβατικούς διανομείς εξαλείφονται πλήρως

Ic υψηλού προφίλ, συγκόλληση Qfp με στοίβαξη κουκκίδων

Η διαδικασία στοίβαξης κουκκίδων μπορεί να δημιουργήσει κουκκίδες υψηλού προφίλ για να διασφαλίσει ότι τα εξαρτήματα θα κολληθούν δυνατά στο PCB. Χωρίς αποτέλεσμα ουράς σε αντίθεση με άλλους συμβατικούς διανομείς smt.

Pth Anti-Bridging Line Dispensing
Με την εκτόξευση γραμμών κόλλας μεταξύ μιας σειράς καλωδίων PTH με στενό βήμα απαγωγής, όπως συνδέσμους και υποδοχές, η γεφύρωση συγκόλλησης μπορεί να εξαλειφθεί κατά τη διαδικασία συγκόλλησης κυμάτων.

Κόλληση γωνίας
Η εφαρμογή γωνιακής συγκόλλησης μπορεί να γίνει χρησιμοποιώντας τον διανομέα μας D-Sniper smt σε μια ενιαία διαδικασία ανανέωσης SMT χωρίς καμία πρόσθετη επένδυση. Το SMA διανέμεται στο PCB στις γωνίες του BGA πριν από την τοποθέτηση του BGA. Αυτή η εφαρμογή δεν είναι εφικτή με την παραδοσιακή διανομή επαφής, καθώς δεν είναι σε θέση να δημιουργήσει σχήματα και μοτίβα προσαρμοσμένα στη γωνιακή συγκόλληση. Μέσω αυτής της εφαρμογής, θα υπάρχει πρόσθετη αντίσταση κραδασμών και κάμψης που παρέχεται στο συγκρότημα όταν το PCB υφίσταται εκ νέου ροή.

Σύμμορφη επίστρωση
Αναπτύχθηκε για την προστασία των εξαρτημάτων από τη σκόνη, τους κραδασμούς, την υγρασία και άλλες περιβαλλοντικές συνθήκες, προσφέροντας τη μεγαλύτερη δυνατή διάρκεια ζωής για ηλεκτρονικές συσκευές. Χωρίς πρόσθετη επένδυση συμβατικής μηχανής επίστρωσης ψεκασμού, το D-Sniper μπορεί να μετατραπεί σε μηχανή επίστρωσης jet

Υποπλήρωση
Με επαρκή ποσότητα διανομής (το μικρότερο σημάδι είναι 0,3 mm), διασφαλίζει ότι τα εξαρτήματα παραμένουν στιβαρά και ασφαλισμένα. Το Σύστημα Βαθμονόμησης Βάρους Ακριβείας Υλικού (Προαιρετικό) θα εξασφάλιζε έναν σταθερό όγκο υλικού υπογεμίσματος που εφαρμόζεται σε κάθε εξάρτημα.

Smt Chip Bonding
GR-FD03 Μηχάνημα ικανό να διανέμει (κουκίδα) κόκκινη κόλλα για συγκρότημα κάτω πλευράς PCB τεχνολογίας ανάμειξης για ενίσχυση της αντοχής μηχανικής σύνδεσης.