Βιομηχανικό ρομπότ τύπου πράσινου δαπέδου, αυτόματη μηχανή διανομής υγρής κόλλας

Πολυλειτουργικός διανομέας υψηλής ταχύτητας

Εξοπλισμένο με λεπτό έλεγχο έντασης και ακρίβεια θέσης που του επιτρέπει να διανέμει διακριτές κουκκίδες. Το μηχάνημα σειράς D μπορεί να διανέμει σε στενά σημεία ή κοντά σε ένα εξάρτημα σε πολύ λεπτές γραμμές χωρίς να ξεφεύγει από τα όρια. Μέσω της άνευ επαφής διανομής, τα προβλήματα που προκαλούνται από τους συμβατικούς διανομείς εξαλείφονται πλήρως.

Υψηλής ποιότητας Ic, Qfp συγκόλληση με στοίβαξη κουκκίδων

Η διαδικασία στοίβαξης μπορεί να δημιουργήσει κουκκίδες υψηλού προφίλ για να διασφαλίσει ότι τα εξαρτήματα θα κολληθούν σταθερά στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος. Δεν υπάρχει φαινόμενο ουράς σε αντίθεση με άλλους συμβατικούς διανομείς smt.

Διανομέας γραμμής Pth Anti-Bridging
Με την έγχυση γραμμών κόλλας μεταξύ μιας σειράς αγωγών PTH με στενό βήμα ακροδεκτών, όπως συνδετήρες και υποδοχές, η γεφύρωση της συγκόλλησης μπορεί να εξαλειφθεί κατά τη διάρκεια της διαδικασίας συγκόλλησης με κύματα.

Συγκόλληση γωνιών
Η εφαρμογή συγκόλλησης γωνιών μπορεί να γίνει χρησιμοποιώντας τον διανομέα D-Sniper smt σε μία μόνο διαδικασία αναδιαμόρφωσης SMT χωρίς καμία πρόσθετη επένδυση. Η SMA διανέμεται στην πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) στις γωνίες του BGA πριν από την τοποθέτηση του BGA. Αυτή η εφαρμογή δεν είναι εφικτή με την παραδοσιακή διασπορά επαφής, καθώς δεν είναι δυνατή η δημιουργία σχημάτων και μοτίβων που προσαρμόζονται στη συγκόλληση γωνιών. Μέσω αυτής της εφαρμογής, θα παρέχεται πρόσθετη αντοχή σε κραδασμούς και κάμψη στο συγκρότημα όταν η πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος υποβάλλεται σε αναδιαμόρφωση.

Σύμμορφη επίστρωση
Αναπτύχθηκε για την προστασία των εξαρτημάτων από σκόνη, κραδασμούς, υγρασία και άλλες περιβαλλοντικές συνθήκες, προσφέροντας τη μεγαλύτερη δυνατή διάρκεια ζωής για ηλεκτρονικές συσκευές. Χωρίς πρόσθετη επένδυση σε συμβατική μηχανή ψεκασμού, το D-Sniper μπορεί να μετατραπεί σε μηχανή ψεκασμού.

Υποπλήρωση
Με την επαρκή χορήγηση (η μικρότερη ένδειξη είναι 0,3 mm), διασφαλίζεται ότι τα εξαρτήματα παραμένουν στιβαρά και ασφαλώς στερεωμένα. Το Σύστημα Ακριβούς Βαθμονόμησης Βάρους Υλικού (Προαιρετικά) θα διασφαλίσει ότι εφαρμόζεται συνεπής όγκος υλικού υποπλήρωσης σε κάθε εξάρτημα.

Σύνδεση τσιπ Smt
GR-FD03 Μηχανή ικανή να διανέμει (κουκκίδα) κόκκινη κόλλα για συναρμολόγηση κάτω πλευράς PCB τεχνολογίας ανάμειξης για ενίσχυση της μηχανικής αντοχής της συγκόλλησης.