Εφαρμογή της κυψελοειδούς γραμμής SMT back-end στη βιομηχανία ηλεκτρονικών της 3C
Η GREEN είναι μια εθνική επιχείρηση υψηλής τεχνολογίας αφιερωμένη στην Έρευνα και Ανάπτυξη (R&D) και την κατασκευή αυτοματοποιημένης συναρμολόγησης ηλεκτρονικών ειδών και εξοπλισμού συσκευασίας και δοκιμών ημιαγωγών.
Εξυπηρετούμε ηγέτες του κλάδου όπως BYD, Foxconn, TDK, SMIC, Canadian Solar, Midea και 20+ άλλες επιχειρήσεις του Fortune Global 500. Ο έμπιστος συνεργάτης σας για προηγμένες λύσεις κατασκευής.
Η Τεχνολογία Επιφανειακής Τοποθέτησης (SMT) είναι η βασική διαδικασία στη σύγχρονη κατασκευή ηλεκτρονικών ειδών, ειδικά για τη βιομηχανία 3C (υπολογιστές, επικοινωνίες, ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης). Τοποθετεί εξαρτήματα χωρίς μόλυβδο/βραχύ μόλυβδο (SMD) απευθείας σε επιφάνειες PCB, επιτρέποντας παραγωγή υψηλής πυκνότητας, μικροσκοπικών, ελαφρών, υψηλής αξιοπιστίας και υψηλής απόδοσης. Πώς εφαρμόζονται οι γραμμές SMT στη βιομηχανία ηλεκτρονικών 3C και ο βασικός εξοπλισμός και τα στάδια της διαδικασίας στη γραμμή κυψελών back-end SMT.
□ Τα ηλεκτρονικά προϊόντα 3C (όπως smartphones, tablets, φορητοί υπολογιστές, smartwatches, ακουστικά, routers κ.λπ.) απαιτούν ακραία σμίκρυνση, λεπτά προφίλ, υψηλή απόδοση,και γρήγορο
Οι γραμμές iteration.SMT χρησιμεύουν ως η κεντρική πλατφόρμα παραγωγής που ανταποκρίνεται με ακρίβεια σε αυτές τις απαιτήσεις.
□ Επίτευξη ακραίας σμίκρυνσης και ελαφρότητας:
Η SMT επιτρέπει την πυκνή διάταξη μικροεξαρτημάτων (π.χ., 0201, 01005 ή μικρότερες αντιστάσεις/πυκνωτές· τσιπ BGA/CSP λεπτού βήματος) σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων, μειώνοντας σημαντικά την κατανάλωση ενέργειας από την πλακέτα κυκλωμάτων.
αποτύπωμα, συνολικός όγκος συσκευής και βάρος—ένας κρίσιμος παράγοντας για φορητές συσκευές όπως τα smartphones.
□ Ενεργοποίηση διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας και υψηλής απόδοσης:
Τα σύγχρονα προϊόντα 3C απαιτούν σύνθετες λειτουργίες, που απαιτούν πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας διασύνδεσης (HDI) και πολυστρωματική περίπλοκη δρομολόγηση. Οι δυνατότητες ακριβούς τοποθέτησης της SMT αποτελούν το
βάση για αξιόπιστες συνδέσεις καλωδίωσης υψηλής πυκνότητας και προηγμένων τσιπ (π.χ. επεξεργαστές, μονάδες μνήμης, μονάδες RF), εξασφαλίζοντας βέλτιστη απόδοση του προϊόντος.
□ Ενίσχυση της αποδοτικότητας της παραγωγής και μείωση του κόστους:
Οι γραμμές SMT προσφέρουν υψηλό αυτοματισμό (εκτύπωση, τοποθέτηση, ανανέωση ροής, επιθεώρηση), εξαιρετικά γρήγορη απόδοση (π.χ., ρυθμοί τοποθέτησης που υπερβαίνουν τις 100.000 CPH) και ελάχιστη χειροκίνητη παρέμβαση.
εξασφαλίζει εξαιρετική συνέπεια, υψηλά ποσοστά απόδοσης και μειώνει σημαντικά το κόστος ανά μονάδα στη μαζική παραγωγή—ευθυγραμμιζόμενο απόλυτα με τις απαιτήσεις των προϊόντων της 3C για γρήγορο χρόνο διάθεσης στην αγορά και
ανταγωνιστική τιμολόγηση.
□ Διασφάλιση της αξιοπιστίας και της ποιότητας των προϊόντων:
Οι προηγμένες διαδικασίες SMT—συμπεριλαμβανομένης της ακριβούς εκτύπωσης, της τοποθέτησης υψηλής ακρίβειας, της ελεγχόμενης αναδιαμόρφωσης και της αυστηρής ενσωματωμένης επιθεώρησης—εγγυώνται τη συνέπεια των αρμών συγκόλλησης και
αξιοπιστία. Αυτό μειώνει σημαντικά ελαττώματα όπως κρύες ενώσεις, γεφυρώσεις και κακή ευθυγράμμιση εξαρτημάτων, ικανοποιώντας τις αυστηρές απαιτήσεις λειτουργικής σταθερότητας των προϊόντων 3C σε σκληρές συνθήκες.
περιβάλλοντα (π.χ., δονήσεις, θερμικός κύκλος).
□ Προσαρμογή σε Ταχεία Επανάληψη Προϊόντος:
Η ενσωμάτωση των αρχών του Ευέλικτου Συστήματος Παραγωγής (FMS) επιτρέπει στις γραμμές SMT να μεταβαίνουν γρήγορα μεταξύ μοντέλων προϊόντων, ανταποκρινόμενες δυναμικά στις ταχέως εξελισσόμενες
απαιτήσεις της αγοράς 3C.
Συγκόλληση με λέιζερ
Επιτρέπει την ακριβή συγκόλληση με ελεγχόμενη θερμοκρασία για την αποφυγή ζημιών σε θερμοευαίσθητα εξαρτήματα. Χρησιμοποιεί επεξεργασία χωρίς επαφή που εξαλείφει τη μηχανική καταπόνηση, αποφεύγοντας την μετατόπιση των εξαρτημάτων ή την παραμόρφωση της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος (PCB) - βελτιστοποιημένο για καμπύλες/ακανόνιστες επιφάνειες.
Επιλεκτική συγκόλληση κύματος
Οι γεμάτες πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB) εισέρχονται στον φούρνο επανακυκλοφορίας, όπου ένα επακριβώς ελεγχόμενο προφίλ θερμοκρασίας (προθέρμανση, εμβάπτιση, επανακυκλοφορία, ψύξη) λιώνει την πάστα συγκόλλησης. Αυτό επιτρέπει την διαβροχή των μαξιλαριών και των ακροδεκτών των εξαρτημάτων, σχηματίζοντας αξιόπιστους μεταλλουργικούς δεσμούς (συγκολλήσεις), ακολουθούμενη από στερεοποίηση κατά την ψύξη. Η διαχείριση της καμπύλης θερμοκρασίας είναι ύψιστης σημασίας για την ποιότητα συγκόλλησης και τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία.
Πλήρως αυτόματη διανομή υψηλής ταχύτητας σε σειρά
Οι γεμάτες πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος (PCB) εισέρχονται στον φούρνο επανακυκλοφορίας, όπου ένα επακριβώς ελεγχόμενο προφίλ θερμοκρασίας (προθέρμανση, εμβάπτιση, επανακυκλοφορία, ψύξη) λιώνει την πάστα συγκόλλησης. Αυτό επιτρέπει την διαβροχή των μαξιλαριών και των ακροδεκτών των εξαρτημάτων, σχηματίζοντας αξιόπιστους μεταλλουργικούς δεσμούς (συγκολλήσεις), ακολουθούμενη από στερεοποίηση κατά την ψύξη. Η διαχείριση της καμπύλης θερμοκρασίας είναι ύψιστης σημασίας για την ποιότητα συγκόλλησης και τη μακροπρόθεσμη αξιοπιστία.
Μηχανή AOI
Επιθεώρηση AOI μετά την αναδιαμόρφωση:
Μετά την επανακόλληση, τα συστήματα AOI (Automated Optical Inspection) χρησιμοποιούν κάμερες υψηλής ανάλυσης και λογισμικό επεξεργασίας εικόνας για να εξετάζουν αυτόματα την ποιότητα των συνδέσεων συγκόλλησης στις πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων.
Αυτό περιλαμβάνει την ανίχνευση ελαττωμάτων όπως:Ελαττώματα συγκόλλησης: Ανεπαρκής/υπερβολική συγκόλληση, κρύες ενώσεις, γεφύρωση.Ελαττώματα εξαρτημάτων: Κακή ευθυγράμμιση, ελλείποντα εξαρτήματα, λάθος εξαρτήματα, αντίστροφη πολικότητα, παραβίαση της πολικότητας.
Ως κρίσιμος κόμβος ποιοτικού ελέγχου στις γραμμές SMT, η AOI διασφαλίζει την ακεραιότητα της κατασκευής.
Μηχανή βιδώματος με καθοδήγηση όρασης
Στις γραμμές SMT (Τεχνολογία Επιφανειακής Τοποθέτησης), αυτό το σύστημα λειτουργεί ως εξοπλισμός μετά τη συναρμολόγηση, ασφαλίζοντας μεγάλα εξαρτήματα ή δομικά στοιχεία σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων - όπως ψύκτρες, συνδετήρες, βραχίονες περιβλήματος κ.λπ. Διαθέτει αυτοματοποιημένη τροφοδοσία και ακριβή έλεγχο ροπής, ενώ ανιχνεύει ελαττώματα, όπως χαμένες βίδες, συνδετήρες με εγκάρσιο σπείρωμα και απογυμνωμένα σπειρώματα.
